深セン市方達研磨技術有限公司は2007年に設立され、深セン市光明新区宝塘ハイテクパークに位置し、登録資金は1000万元、工場面積は約13000平方メートルで、国内で平面研磨研磨技術に従事する企業である。会社は各種の高精密平面研磨設備、平面研磨設備、高速減薄設備、3 D研磨設備及びその付属消耗品を研究開発、生産、販売している。その製品は機械、電子、セラミックス、半導体、光学結晶、航空、自動車、金型などの部品の精密加工に広く適用されている。顧客層は国内外に広がり、その代表はファーウェイ、中電グループ、比亜迪、アップル、博土など多くの有名企業である。会社は長年の蓄積と沈殿を経て、高素質の研究開発と管理チームを作り出し、会社の製品は強い技術更新能力と市場競争力を持っている。現在、国内の研磨研磨業界の空白を埋め、国際的な先進レベルに達している製品が複数ある。我が社は設備と技術で28項目の実用新案特許技術を獲得し、2013年に国家級ハイテク企業に選ばれた。私たちは品質を生命とし、時間を信用とし、革新を競争力とする経営理念とし、絶えず新しいアイデアを吸収し、品質を厳しくし、全方位的な追跡サービスを行い、高品質な製品を堅持し、業界の指導者に立脚しています。発展過程深セン方達研磨技術有限公司は2007年に設立され、深セン市光明新区宝塘ハイテクパークに位置し、登録資金は1000万元で、国内の平面研磨研磨技術に従事する企業である。実際に2002年に同社法人は平面研磨機の販売を開始し、5年間の経験を蓄積した後、2007年から自主的に平面研磨と研磨技術を開発し、380、460、610、910片面研磨機を生産した。2008年、会社は国内で初めて研磨液、研磨液、研磨盤を開発したメーカーとなり、液体は12種類、盤は5種類に達し、各種材料の研磨と研磨に適している。2009年、方達初の修繕面付き両面研磨設備が生産に投入された。2010年、方達は研磨技術の更新を行い、シリコンシートに対する減薄機と研磨機を開発した。2012年、市場のニーズに対応するため、LEDサファイア薄化機、研磨機、研磨機を開発した。2014年、設備をセットするために、会社はサファイア専用の研磨盤、研磨パッド、研磨液、研磨液を開発した。2016年、携帯電話業界のモデルチェンジに向けて、方達はまた3 Dセラミックスキャナ、平研磨機、研磨機を設計した。2017年、3 Dセラミックスキャナをセットにするために、同社はまたこの設備に対する研磨液と研磨液を発表した。