ヤマハハイエンドハイブリッド光学外観検査装置YSi-V
特徴：

①2 D高速・高解像度2次元検査

●1200万画素の高解像度イメージング
業界で初めて1200万画素カメラと高画素遠心レンズを採用した。同時に高速画像処理制御システムを搭載し、視野を広げるだけでなく、ハイビジョンと高速性を備え、検査能力は従来の2倍以上に
●5種類の異なる方法を選択して最適な検査（輝度、色度、勾配、赤外線、レーザー）を実現することができる
②3 D高さ、傾斜面の3次元検査（オプション）
・視野全体の高さを一度に高速測定する。反り、基板と素子の色が似ている、あるいはシルク印刷やパッドの干渉などの影響を受けて2次元図では検出しにくい不良についても、正確に検出することができる。また、対象物の傾きや方向を検出し、形状が正しいか否かを正確に判定することもできる
③4 D 4方向斜視カメラ（オプション）
●2次元検査画像を真上から撮影するほか、誤った位置と視野内のすべての要素を4方向から一度に斜めに撮影し、要素を正確に追跡する独自の撮像技術を採用した。4方向から撮影した画像により、基板を取り出すことなく直接目視検査することができ、タッチ基板によるヒューマンエラーを防止し、工程の低減を実現する
④QAオプションソフトウェア、スマートフォン判定（オプション）対応
●スマートフォン判定
検出された不良情報を無線LAN網を介してオペレータのスマートフォンに送信することで、スマートフォンによる遠隔判定が可能
●QAオプションソフトウェア
不良が検出されると、LAN網を介して自動的にフィードバックされる。対象のパッチマシンの運転を強制的に停止させ、異なる部品に関する部品実装位置、貼付ヘッド、ノズルタイプなどの情報をパッチマシンの画面に表示する
⑤デュアルレールシステムを用いて2列並列搬送が可能で、中・小型基板の検査速度を向上させる、L 750 mm（オプション）までの大型超長基板の搬送も可能
※L 750 mmを超える長さの基板を搬送する必要がある場合は、ご連絡ください

基本仕様、パラメータ

1.機種：ヤマハYSi-V
2.対象基板：L 610 xW 560（最大）～L 50 xW 50（最小）＆L 750 mm超長基板対応（オプション）
3.分解能：可視光（赤/緑/青）＆赤外線（Infra-Red）12μm/7μm（オプション）
4.検査対象：貼付直後の部品状態、硬化後の錫ペースト及び部品状態
5.電源仕様：三相200/208/220/230/240/400/416 V、±10%50/60 Hz
6.供給ガス源：0.4 MPa以上、洗浄乾燥状態
7.外形寸法（突出部を除く）：L 1252 mm x W 1497 mm x H 1550 mm
8.本体重量：約1300 kg