蘇州富潤澤レーザー科学技術有限公司
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紫外レーザ切断ドリル
紫外レーザー切断ドリル設備の紹介:l国際一流品質の紫外レーザー切断ドリル、手に触れることができます!材料は355 nm紫外光に対する吸収率が高いため、紫外レーザーはより広い材料を持っている…
製品の詳細

紫外レーザ切断ドリル

設備紹介:

l国際一流品質の紫外レーザーカットドリル、手に触れることができます!材料は355 nm紫外光に対する吸収率が高いため、紫外レーザーはより広範な材料適応性を持っている、

l高ビーム品質、高ピーク電力、狭パルス幅の半導体UV紫外レーザー「冷」加工を採用し、熱影響領域が小さく、エッジカット品質が高い、

l最適化設計された光学集束システムは、各種材料の超微細切断、穴あけにより適している。

l精密直線テーブルと全閉ループ数値制御システムを採用し、花崗岩テーブルを採用して運動による慣性振動を減少させ、高速切断と同時にミクロンスケールの高精度を維持することを確保する。

lCCD視覚知能自動位置決め、専門的な画像収集カードと光学カメラシステム、自動位置決め補正、ピント合わせ捕捉、迅速かつ正確である、

l専用高負圧塵埃吸引ろ過システムは、切断塵埃の吸引除去を確保し、スパッタと汚染を防止し、真空吸着プラットフォームを採用し、製品の安定した平らを確保する。

l専門的に開発された制御ソフトウェアは、インターフェースがフレンドリーで、機能が強く、操作が簡単で、現在の加工分野のほとんどすべての設計ファイル形式と任意の外形を適用することができます。

l安全保護カバーを備え、輸出基準を達成し、CE認証を通過し、設備オペレータの誤操作による人身傷害を回避し、安全リスクを最小限に抑える。

応用分野:

潤沢性に富んだ紫外レーザカットドリルは、特殊な材料のファインパンチ、ファインカット、微細加工に応用されている。主に各種ガラス、液晶パネル、薄片セラミックス、半導体シリコンシート、IC結晶粒、サファイア、ポリマーフィルムなどの材料に用いられ、フレキシブル回路基板(例えば:CCMモジュール)、RFソフト結合板(例えば:貼付後PCB板)、セラミックス軟膜シート、有機膜、圧感接着シート(PSA)、アクリルシート、CCL薄銅箔、CVL被覆膜、PET/PI補強シート、FR-4などのポリマー、シリコンと金属酸化物などの機能膜、硬脆性材料などを含む。


技術パラメータ:

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サンプル画像:

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