サファイア研磨液高品質のポリ結晶ダイヤモンド微粉、複合分散剤と分散媒からなる。

　　 サファイア研磨液ポリ結晶ダイヤモンドの特性を利用して、研磨研磨中に高い切削効率を維持しながら、ワークに傷をつけにくい。サファイア基板の研磨と減薄、光学結晶、硬質ガラスと結晶、超硬セラミックスと合金、磁気ヘッド、ハードディスク、チップなどの分野の研磨と研磨に応用することができる。

　サファイア基板へのサファイア研磨液の使用：

1.エピタキシャルシート製造前の基板の両面研磨：サファイア研磨液で1本または複数本研磨し、最終サファイア基板研磨要求に応じて6 um、3 um、1 umで異なる。

2.LEDチップ裏面の薄型化

サファイアの放熱問題を解決するためには、サファイア基板の厚さを450 nm程度から100 nm程度に薄くする必要がある。主に2つのステップがあります：まず横方向薄肉機の上で、50-70 umの砥石で300 umぐらいの厚さを研磨して、さらに研磨機（秀和、NTS、WECなど）を用いて異なる研磨盤（錫/銅盤）に対して、適切なサファイア研磨液（水/油性）を用いてチップ裏面を研磨し、150 nmから100 nm程度に減少した。

当社は専門の実験室で各種材料の研磨液を開発し、異なる材質に基づいて研磨液を配置することができる。お問い合わせ：