SMT生産ラインは、ハイブリッド集積回路技術から発展した次世代電子実装技術であり、部品表面実装技術とリフロー溶接技術を採用することを特徴とし、電子製品製造における次世代の組立技術となっている。SMT生産ラインの主な構成部分は：表面組立部品、回路基板、組立設計、組立プロセスである。

表面実装技術の発展に伴い、デバイスのピン間隔は低下している。さまざまな理由で、小さな部品の中には、開溶接、ブリッジ、オフセット、半田ボール、貧溶接、ピン変形などの欠陥がよく見られます。従来の顕微鏡を使用すると、平面の静止画像しか見えず、溶接点における亀裂が実在するか光源の反射であるかを明確に判断することは難しい。華顕光学EC-S 3三次元ビデオ顕微鏡実行可能360°の回転観察は、真の鮮明な顕微鏡画像を提供し、立体、リアルタイムの動的効果を達成し、側面からPCB小孔の状況、ICピンの側面、ピン根元の半田の上昇状況を観察することができ、各種の半田付け上の欠陥を発見し、正確な判断をしやすい。

3 Dビュー3 Dびゅーしゅうはすう顕微鏡は多くの異なる部門で使用できる、その選択、各種の情況の下で、溶接の内在外在品質の検査と分析を通じて、全面的にSMT溶接品質を制御することができて、製品の直通率を高めることができます。