蘇州富潤澤レーザー科学技術有限公司
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PCBオンライン分板機
設備紹介:(光ファイバレーザ切断機)●設備は主に金属材料、セラミック材料などの切断加工に用いられ、切断の美しさが強固で、熱影響領域が小さく、速度が速く、効率が高く、切断コストが低く、安定している…
製品の詳細


PCBオンライン分板機

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製品の特長

切断エッジが滑らか

切断隙間が小さい

切断精度が高い

粉塵量が少ない

非接触加工、応力なし

ドッキング可能MESシステム

プロセス比較

レーザー分板技術は現代化精密加工方法として、パンチプレス、フライスなどの伝統的な加工方法に比べて、比類のない優位性がある:

1.レーザー加工、板材との間に直接接触がなく、加工力の作用がなく、PCB素子が破壊されないことを保証し、かつ切断エッジが丸くてバリがなく、下刃点の痕跡がないことを保証する

2.レーザー分板はCCD視覚位置決めを採用し、Mark点に基づいて自動的に切断軌跡を補正でき、切断精度が高く、型開不要、一次成形

3.レーザー光のスポットは0.3 mmより小さく、小間隙切断を実現でき、廃棄物損失を最大限に低減できる

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