LMP-3 S自動金相試料研磨機はダブルディスクデスクトップであり、1機は多用され、1機は金相試料の粗研磨、精磨と精放の全過程を実現し、企業と科学研究院の理想的な設備である。
技術パラメータ
1、研磨盤直径：φ250 mm（φ203 mm、φ300 mmを注文可能）
2研磨パッド回転数：50-1000 r/min（φ203、φ250 mm研磨パッド用、無段調速）150 r/min、300 r/min（二段定速）
3、50-1000 r/min（φ300 mm研磨盤用、無段速度調整、注文必要）200 r/min、600 r/min、800 r/min、1000 r/min（四段定速）
4、研磨ヘッド回転数：5-150 r/min（無段調速）
5、調製サンプル数：4個
6、加重範囲：5-60ニュートン（N）本機は手動加圧
7、サンプリング時間：0-9999秒（S）
8、試料直径：φ30 mm（φ22 mmとφ45 mmをオーダー可能）
9、入力電圧：単相AC 220 V 50 Hz
10、入力電力：870 W
11、外形寸法：98*92*47（cm）
12、正味重量：55 KG
13、毛重：71 KG