武漢現代精工機械株式会社
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複合集流体ベースフィルム製造ライン
複合集流体ベースフィルム製造ライン
製品の詳細

公司介绍

双拉项目方案

複合集電体は「金属導電層−PET/PP/PI高分子材料支持層−金属導電層」サンドイッチ構造である。
高分子絶縁樹脂PET/PPなどの材料を「サンドイッチ」層とし、上下両面に金属アルミニウムまたは金属銅を堆積させた。
構造から見ると、現在主流の複合銅箔製品で、中間PET/PPベースフィルムの厚さは4.5μm、両面銅めっき層の厚さはそれぞれ1μm、総厚さは6.5μmに達している。
一方、複合アルミニウム箔はベースフィルムとしてPET材料を採用し、製品の厚さは8μmで、そのうちベースPETは約6μmである。
集流体中の金属材料の一部を置換するために密度が小さく、軽量で低コストな高分子材料を用いることにより、リチウム電池のエネルギー密度を効果的に向上させることができ、安全性とコスト削減

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