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セラミックレーザーカット穴あけスクライブ装置
セラミックレーザーカット穴あけスクライブ装置は主に精密金属部品のカット、貴金属加工、アルミニウム基板カット及びアルミナ、窒化アルミニウム、ジルコニアなどのセラミック材料のレーザーカット、スクライブ、穴あけなどに用いられ、一部の薄い金属片のカットにも適用される
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